適用于硅片晶圓濕法清洗、濕法刻蝕、顯影、去膠、LIFT-OFF等工藝;
標準吸盤適用于2-12英寸晶圓,其它規(guī)格可定制;
一體式清洗腔體;
進口伺服電機控制,轉(zhuǎn)速及工藝時間參數(shù)可自由設定;
采用進口專用旋轉(zhuǎn)電機,運行安靜平穩(wěn),故障率低;
真空吸盤采用PEEK+PTFE材質(zhì),強度高、耐腐蝕、密封性能好;
載片臺采用真空吸附+PIN定位,防止甩片碎片;真空度≤-100KPa;
化學液及純水自動供應,流量可視可調(diào);
可裝配裝取片機器人;
配套藥液供應系統(tǒng);
配有兆聲清洗,兆聲頻率280-950KHz可選,功率連續(xù)可調(diào);
可配置滾刷刷洗;
最高轉(zhuǎn)速可達3500RPM+;
工藝參數(shù)可設定存儲;