突發(fā)！剛剛，英特爾芯片代工老大辭職！

原創(chuàng) 編輯部芯榜+ 2022-11-22 11:10

▲Randhir Thakur博士

11 月 22 日消息，據(jù) The Register 的報道，英特爾芯片代工部門的負責人 Randhir Thakur 已經辭職，該報道得到了英特爾的確認。

Thakur 將繼續(xù)領導英特爾代工服務到 2023 年第一季度，以確保新領導人的順利過渡。

Randhir Thakur帶領英特爾，大舉反攻亞洲芯片代工巨頭臺積電（TSMC）和三星（Samsung）

英特爾芯片代工負責人

確認辭職

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 向公司員工發(fā)送了一封電子郵件，感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和對公司 IDM 2.0（集成設備制造 2.0）業(yè)務模式的幫助。

蓋辛格表示：“我們感謝Randhir在IFS取得的巨大進步，并為英特爾成為世界級系統(tǒng)代工廠奠定了基礎。”。

“我們祝愿他在新的努力中一切順利。”

“Randhir 在過去兩年半的時間里一直是執(zhí)行領導團隊的重要成員，自 2017 年加入我們以來，他已經擔任了多個高級領導職務，”英特爾首席執(zhí)行官在 The Register 援引的電子郵件中寫道，“他對我們的（集成設備制造）2.0 轉型的貢獻很多，但最值得稱贊的是他在建立我們的 IFS 業(yè)務方面的領導力。”

Thakur博士帶領英特爾

拿下7家TOP10客戶

Randhir Thakur 在 IFS 做了相當多值得驕傲的事。

在他的任期內，英特爾宣布了對 Tower Semiconductor 的收購。

他還在與聯(lián)發(fā)科等巨型芯片開發(fā)商簽訂協(xié)議方面發(fā)揮了作用，而聯(lián)發(fā)科恰好也是臺積電最大的客戶之一。

這份合同是 IFS 的一次重大勝利，該公司還贏得了美國國防部的快速保證微電子原型--商業(yè)（RAMP-C）項目合同。

臺積電開創(chuàng)了現(xiàn)代芯片代工模式，為蘋果、高通、AMD、英偉達等知名芯片設計公司制造芯片，使它們只需專注于設計創(chuàng)新，無需投入重金建設和運營價值數(shù)十億美元的芯片工廠。

自第二季度以來，英特爾芯片代工服務已將業(yè)務范圍擴大到全球10家最大代工客戶中的7家，增長渠道也在持續(xù)增加，包括35家客戶的測試芯片。“這在短短20個月內取得了巨大進步！”基辛格說。

分析師在猜測塔庫爾辭職的可能原因時認為，英特爾可能有意讓來自Tower Semiconductor的高管負責該公司代工業(yè)務。

英特爾代工代工高管辭職或撼動英特爾“復興計劃”。但Chiplet作為后摩爾時代的強力技術，正在成為冉冉的新星。

Chiplet，在當前SoC遭遇工藝節(jié)點和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。歡迎報名參加：「芯榜2022」先進封測&Chiplet大會

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根據(jù)芯榜數(shù)據(jù)，特斯拉超越索尼，成臺積電第七大客戶。英特爾十大客戶，歡迎留言？

2025 年，英特爾宣稱奪回行業(yè)主導

近日，英特爾公布芯片制成線路圖。

10nm ESF 改名為 Intel 7，7nm 改名為 Intel 4，7nm 增強版改名為 Intel 3。

Intel 7：第三代 10nm 芯片更名為 Intel 7。
Intel 4：7nm 節(jié)點更名為 Intel 4，相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%，預計將于 2022 年末推出。
Intel 3：Intel 3 節(jié)點預計在 2023 年下半年亮相，預計是 Intel 4 7nm 工藝的升級應用，與 Intel 4 相比，每瓦性能提高約 18%。預計最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A：這個 A 代表的是單位「埃格斯特朗」（Ångström, 簡稱埃，符號Å），即 0.1nm，20A 就是 2nm。這是英特爾的首個環(huán)柵晶體管架構（GAA）。

路線圖最遠可見的是 Intel 18A，將采用第二代 RibbonFET 技術，節(jié)點位于 2025 年初研發(fā)，這也是英特爾宣稱要奪回行業(yè)主導地位的時間。

英特爾 IFS 代工業(yè)務也官宣了一個新客戶，那就是高通。高通未來將會依賴 Intel 20A 技術節(jié)點，計劃于 2024 年開始，基于 Intel 20A 代工技術來制造新的高通芯片。除此之外，亞馬遜也將會成為英特爾代工業(yè)務的又一重要客戶。

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