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突發(fā)!剛剛,英特爾芯片代工老大辭職!

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突發(fā)!剛剛,英特爾芯片代工老大辭職!

原創(chuàng) 編輯部 芯榜+ 2022-11-22 11:10 發(fā)表于廣東
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▲Randhir Thakur博士

11 月 22 日消息,據(jù) The Register 的報道,英特爾芯片代工部門的負(fù)責(zé)人 Randhir Thakur 已經(jīng)辭職,該報道得到了英特爾的確認(rèn)。
Thakur 將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工服務(wù)到 2023 年第一季度,以確保新領(lǐng)導(dǎo)人的順利過渡。

Randhir Thakur帶領(lǐng)英特爾,大舉反攻亞洲芯片代工巨頭臺積電(TSMC)和三星(Samsung)

 


01

英特爾芯片代工負(fù)責(zé)人

確認(rèn)辭職


英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 向公司員工發(fā)送了一封電子郵件,感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務(wù)(IFS,Intel Foundry Services )方面的投入和對公司 IDM 2.0(集成設(shè)備制造 2.0)業(yè)務(wù)模式的幫助。

蓋辛格表示:“我們感謝Randhir在IFS取得的巨大進步,并為英特爾成為世界級系統(tǒng)代工廠奠定了基礎(chǔ)。”。

“我們祝愿他在新的努力中一切順利。”


“Randhir 在過去兩年半的時間里一直是執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團隊的重要成員,自 2017 年加入我們以來,他已經(jīng)擔(dān)任了多個高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù),”英特爾首席執(zhí)行官在 The Register 援引的電子郵件中寫道,“他對我們的(集成設(shè)備制造)2.0 轉(zhuǎn)型的貢獻很多,但最值得稱贊的是他在建立我們的 IFS 業(yè)務(wù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力。”


02

Thakur博士帶領(lǐng)英特爾

拿下7家TOP10客戶

Randhir Thakur 在 IFS 做了相當(dāng)多值得驕傲的事。

在他的任期內(nèi),英特爾宣布了對 Tower Semiconductor 的收購。

他還在與聯(lián)發(fā)科等巨型芯片開發(fā)商簽訂協(xié)議方面發(fā)揮了作用,而聯(lián)發(fā)科恰好也是臺積電最大的客戶之一。

這份合同是 IFS 的一次重大勝利,該公司還贏得了美國國防部的快速保證微電子原型--商業(yè)(RAMP-C)項目合同。

臺積電開創(chuàng)了現(xiàn)代芯片代工模式,為蘋果、高通、AMD、英偉達等知名芯片設(shè)計公司制造芯片,使它們只需專注于設(shè)計創(chuàng)新,無需投入重金建設(shè)和運營價值數(shù)十億美元的芯片工廠。
自第二季度以來,英特爾芯片代工服務(wù)已將業(yè)務(wù)范圍擴大到全球10家最大代工客戶中的7家,增長渠道也在持續(xù)增加,包括35家客戶的測試芯片。“這在短短20個月內(nèi)取得了巨大進步!”基辛格說。
分析師在猜測塔庫爾辭職的可能原因時認(rèn)為,英特爾可能有意讓來自Tower Semiconductor的高管負(fù)責(zé)該公司代工業(yè)務(wù)。

英特爾代工代工高管辭職或撼動英特爾“復(fù)興計劃”。但Chiplet作為后摩爾時代的強力技術(shù),正在成為冉冉的新星。

Chiplet,在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。歡迎報名參加:「芯榜2022」先進封測&Chiplet大會


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臺積電:拿下特斯拉4/5納米大單!十大客戶曝光!

根據(jù)芯榜數(shù)據(jù), 特斯拉超越索尼,成臺積電第七大客戶。英特爾十大客戶,歡迎留言?




03

2025 年,英特爾宣稱奪回行業(yè)主導(dǎo)


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近日,英特爾公布芯片制成線路圖。

10nm ESF 改名為 Intel 7,7nm 改名為 Intel 4,7nm 增強版改名為 Intel 3。

  • Intel 7:第三代 10nm 芯片更名為 Intel 7。

  • Intel 4:7nm 節(jié)點更名為 Intel 4,相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%,預(yù)計將于 2022 年末推出。

  • Intel 3:Intel 3 節(jié)點預(yù)計在 2023 年下半年亮相,預(yù)計是 Intel 4 7nm 工藝的升級應(yīng)用,與 Intel 4 相比,每瓦性能提高約 18%。預(yù)計最快都要等到 2024 年才有望上市了。

  • Intel 20A這個 A 代表的是單位「埃格斯特朗」(Ångström, 簡稱埃,符號Å),即 0.1nm,20A 就是 2nm這是英特爾的首個環(huán)柵晶體管架構(gòu)(GAA)。

路線圖最遠(yuǎn)可見的是 Intel 18A,將采用第二代 RibbonFET 技術(shù),節(jié)點位于 2025 年初研發(fā),這也是英特爾宣稱要奪回行業(yè)主導(dǎo)地位的時間。

英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)也官宣了一個新客戶,那就是高通。高通未來將會依賴 Intel 20A 技術(shù)節(jié)點,計劃于 2024 年開始,基于 Intel 20A 代工技術(shù)來制造新的高通芯片。除此之外,亞馬遜也將會成為英特爾代工業(yè)務(wù)的又一重要客戶。

TSMC:Roadmap,2025年量產(chǎn)2nm


TSMC vs Intel 終極之戰(zhàn),大家咋看?

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