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以下文章來(lái)源于虎嗅APP ,作者陳伊凡
從思考,到創(chuàng)造
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1415天
頭圖 | 電影《華爾街之狼》
在中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域,維持3年的一二級(jí)市場(chǎng)資本狂歡正在降溫。
這個(gè)在美國(guó)已被視為“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的半導(dǎo)體,時(shí)隔半個(gè)多世紀(jì),在大洋彼岸的中國(guó),過(guò)去三年創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)造富神話。
根據(jù)第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)IT桔子統(tǒng)計(jì),2022年上半年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)融資金額為797.46億人民幣,投資事件有318起,熱度未退,但增速卻在放緩。前一年,該行業(yè)融資金額達(dá)到了前所未有的高點(diǎn)——2013.74億元。
(數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子)
“拐點(diǎn)已至。”多位投資人向虎嗅表達(dá)了這一觀點(diǎn),VC在變得更謹(jǐn)慎了。
與此同時(shí),一股逆全球化浪潮正在這個(gè)全球化分工最為充分的行業(yè)發(fā)生。
全球正在掀起一場(chǎng)以智能化引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)革命,芯片成為這場(chǎng)變局的中心。當(dāng)其被推到了世界政治聚光燈下時(shí),哈耶克的完全自由市場(chǎng)理論在這個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最充分的行業(yè)變得沒(méi)有意義。即便是宣稱自己從未有過(guò)產(chǎn)業(yè)政策、標(biāo)榜自由市場(chǎng)的美國(guó)政府,也在芯片領(lǐng)域?qū)嵤┝饲八从械氖袌?chǎng)干預(yù)手段。
縱向上看,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)硅周期的下行。
“一切正在進(jìn)入常態(tài)。”云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥說(shuō)。從業(yè)者對(duì)于這樣的變化似乎相對(duì)淡定。這個(gè)行業(yè)在過(guò)去幾年,得益于資本進(jìn)入而迅速發(fā)展,同時(shí)也出現(xiàn)了一些過(guò)熱的泡沫。
事實(shí)上,投資的降溫只是一個(gè)小小逗號(hào),變局意味著機(jī)會(huì),一些新的投資方向正在浮出水面。
投速放慢
“賽道太小、估值太高,我們投不起了。”一位投資人告訴虎嗅。我們見(jiàn)面之前,他剛送走了一位創(chuàng)業(yè)者,那是一個(gè)在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域做EDA軟件的公司。
EDA,一種電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的軟件,被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”——市場(chǎng)份額雖不大,但不可缺少。目前,全球EDA的市場(chǎng)份額大部分被三家國(guó)外公司所占據(jù)。這屬于一種國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域。
過(guò)去一個(gè)月,他接觸了許多這樣的項(xiàng)目——市場(chǎng)空間很小的國(guó)產(chǎn)替代。這位投資人表示,他決定,再看一看,再說(shuō)。
2022年,半導(dǎo)體方面的投資速度慢下來(lái)了。
這是多位投資人的共識(shí)。
王智是韋豪創(chuàng)芯的投資合伙人,這是一家專注半導(dǎo)體投資的產(chǎn)業(yè)基金,投資策略重點(diǎn)是圍繞上市公司韋爾股份的供需兩端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局。作為專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基金,他們有自己穩(wěn)定的投資節(jié)奏,不會(huì)輕易受市場(chǎng)風(fēng)向的影響。
盡管沒(méi)有做精確的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),但王智發(fā)現(xiàn),與前兩年相比,從外部導(dǎo)入的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目在變少,另外,今年的投資速度有所下降,“去年可能一個(gè)月會(huì)開(kāi)兩次投決會(huì)。”
容億投資的投資總監(jiān)柴帛樹(shù)長(zhǎng)期負(fù)責(zé)半導(dǎo)體、能源賽道的項(xiàng)目投資,今年以來(lái),他看的半導(dǎo)體項(xiàng)目較往年少了許多。
一方面是好項(xiàng)目越來(lái)越少了,另一方面是,好項(xiàng)目也越來(lái)越貴了。
追溯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去三年的發(fā)展,許多公司也是在2018年、2019年成立。根據(jù)啟信寶的數(shù)據(jù),2018年-2021年新增企業(yè)數(shù)量,超過(guò)了過(guò)去十年之和。企業(yè)成立至今三年時(shí)間,一些公司要么上市,要么有產(chǎn)品落地。“不是已經(jīng)上市,就是在上市的路上。”王智說(shuō)。
半導(dǎo)體行業(yè),龍頭效應(yīng)明顯,遵循“老大吃肉、老二喝湯”的定律。只要在一個(gè)賽道中跑出了龍頭公司,后面的企業(yè)極難有破土再生的機(jī)會(huì)。在芯片產(chǎn)業(yè)的上、中、下游,全球已經(jīng)出現(xiàn)了一些龍頭公司。即便是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,三年的時(shí)間,已經(jīng)有一些中國(guó)公司跑出來(lái)了。
云岫資本在《2022中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資深度分析與展望報(bào)告》中統(tǒng)計(jì),2021年,中國(guó)半導(dǎo)體上市的公司數(shù)量最多,達(dá)到37家。在432家科創(chuàng)板上市的公司中,84家半導(dǎo)體公司,占比19%。其中,2022年上半年新增的18家科創(chuàng)板上市公司中,14家是芯片設(shè)計(jì)公司,芯片設(shè)計(jì)公司上市占比在持續(xù)提高。
這個(gè)邏輯很好理解,因?yàn)榕c半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游的設(shè)備、材料、零部件相比,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)跑出來(lái)更快些,也是最早獲得資本青睞的領(lǐng)域。
另一方面,過(guò)去的資本狂熱,已經(jīng)將半導(dǎo)體的項(xiàng)目估值不斷推高。沿著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從下往上追溯,越往上游、投資回報(bào)時(shí)間越長(zhǎng)、門檻越大。但即便是在市場(chǎng)空間最小的零部件領(lǐng)域的公司,其估值比原來(lái)翻了好幾倍。
資本似乎也給了這些創(chuàng)業(yè)公司更多“寬容”。他們往往會(huì)承諾,不會(huì)過(guò)多干涉公司的技術(shù)研發(fā)速度,也會(huì)給予足夠的產(chǎn)業(yè)資源。過(guò)去幾年,如果是從英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際大廠出來(lái)的團(tuán)隊(duì),很快就能談下融資,甚至不需要產(chǎn)品。其中,最亮眼的莫過(guò)于在AI芯片領(lǐng)域的兩筆超級(jí)融資,壁仞科技在創(chuàng)立18個(gè)月,就融資超47億元,創(chuàng)下了國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的最大融資紀(jì)錄摩爾線程成立不到一年,估值超百億,融資數(shù)十億元。
2020年-2021年,無(wú)疑是芯片企業(yè)增速最快的一年,這一年,中國(guó)新增的芯片企業(yè)達(dá)到最高點(diǎn)。到了2022年,增速放緩。2021年-2022年,注銷、吊銷的企業(yè)也在增多。
根據(jù)啟信寶的數(shù)據(jù),中國(guó)新增的芯片企業(yè)經(jīng)歷了四個(gè)小高潮,分別是2001年前后、2010年前后、2014年前后和2020年前后。
如果將這個(gè)變化與半導(dǎo)體行業(yè)的硅周期相結(jié)合可以發(fā)現(xiàn),中國(guó)芯片企業(yè)的新增高潮,也恰好暗合了硅周期的變化。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體的硅周期高潮出現(xiàn)在2000年、2004年、2010年和2014年,而2020年是一個(gè)新的高點(diǎn),如今正處于周期下行。
浪起于微瀾之間。
一些投資人告訴虎嗅,其實(shí)在2021年下半年,投資風(fēng)向已經(jīng)在發(fā)生微妙的變化。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè),尤其是藍(lán)牙、WI-FI等中低端芯片設(shè)計(jì)公司,很難再吸引到投資人的注意。另一方面,資本開(kāi)始關(guān)注產(chǎn)品了,即便是一些高端芯片的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目,如沒(méi)有產(chǎn)品,也很難拿到投資。
半導(dǎo)體行業(yè)往往有很長(zhǎng)的研發(fā)周期,以設(shè)計(jì)公司為例,前面三年可能都在研發(fā)產(chǎn)品,即便產(chǎn)品研發(fā)完成后,還要度過(guò)大客戶的導(dǎo)入期。
如果是車規(guī)半導(dǎo)體,客戶的導(dǎo)入期平均要2年左右。在過(guò)去幾年積累起來(lái)、在2020年左右成立的,能夠留給投資人的項(xiàng)目確實(shí)已經(jīng)不多了。甚至,一些在前兩年看起來(lái)還不錯(cuò)的項(xiàng)目,如果還沒(méi)有形成穩(wěn)定的出貨,在融資難的今年處境艱難,甚至很難走下去。
“伸手夠得著的果實(shí)已經(jīng)摘完了。”王智形容。
尋找星火
趙占祥將今年的投資趨勢(shì)總結(jié)為三個(gè)方向,首先是一些“卡脖子”技術(shù)上的技術(shù)替代;其次是一些市場(chǎng)創(chuàng)新,例如一些針對(duì)智能汽車市場(chǎng)的創(chuàng)新;還有一些則是技術(shù)創(chuàng)新,例如十分火爆的Chiplet就屬于這個(gè)技術(shù)范疇。
其中,有一個(gè)明顯特征是,拼先進(jìn)制程,已經(jīng)沒(méi)有過(guò)去那么吃香了。
一位芯片公司從業(yè)者告訴虎嗅,今年一些AI芯片企業(yè)的處境開(kāi)始沒(méi)有過(guò)去順了,資金壓力,再加上先進(jìn)工藝受到打壓,如果想做7納米的大算力芯片,現(xiàn)在很難落地。
一些制程之外的技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)始被關(guān)注。
上面提到的三個(gè)方向,這對(duì)于投資人和創(chuàng)業(yè)者,提出了更高的要求。
“Chiplet技術(shù),對(duì)小體量、尤其是初入這個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)是極其不友好的。”韋豪創(chuàng)芯高級(jí)投資經(jīng)理方亮表示,這幾年,他集中看了許多Chiplet方向的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目,他表示,從國(guó)外的chiplet發(fā)展歷程和生態(tài)來(lái)看,那些主攻先進(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)大廠,在Chiplet上也掌握最優(yōu)秀的技術(shù)成果。如果創(chuàng)業(yè)企業(yè)想在chiplet技術(shù)上發(fā)展,需要精準(zhǔn)定位,明確自己的客戶群體和商業(yè)模式,避開(kāi)大廠的競(jìng)爭(zhēng)。
張宏宇也沒(méi)有想到,今年投資人開(kāi)始關(guān)心起了Chiplet技術(shù)。他是芯礪智能的創(chuàng)始人,這家公司致力于用Chiplet技術(shù)開(kāi)發(fā)打造車載嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)芯片及解決方案。
Chiplet,這是一種先進(jìn)制程之外、為了解決大芯片的成本以及摩爾定律極限而出現(xiàn)的一項(xiàng)技術(shù)。
Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”技術(shù),可以理解為,是將一個(gè)有特定功能的裸片,切成一個(gè)芯粒,然后將這些具有特定功能的芯粒,通過(guò)某種互連的技術(shù)連接起來(lái),再與底層基礎(chǔ)芯片進(jìn)行封裝,成為一個(gè)系統(tǒng)芯片。服務(wù)器領(lǐng)域?qū)τ贑hiplet的需求最為強(qiáng)烈,因此,如今AMD、英特爾、英偉達(dá)等大廠都在Chiplet技術(shù)上砸以重金。
與先進(jìn)制程不同,Chiplet的難點(diǎn)不僅僅在于制造工藝,例如如何使用先進(jìn)封裝,將不同的小芯片模塊組裝起來(lái),此外架構(gòu)及互連設(shè)計(jì)技術(shù)也非常關(guān)鍵。因此,Chiplet這對(duì)于封裝廠、代工廠和設(shè)計(jì)廠商提出了另一個(gè)技術(shù)路線上的高要求。在新的一條技術(shù)曲線上創(chuàng)新,需要時(shí)間和成本。Chiplet如今大都是巨頭間的游戲。
張宏宇還記得,他曾經(jīng)問(wèn)過(guò)臺(tái)積電的一位技術(shù)人員,先進(jìn)封裝什么時(shí)候有車規(guī)級(jí)產(chǎn)線。得到的回答是,“Depends on who is the leading customer.”(這取決于誰(shuí)是領(lǐng)先客戶)
“我并不是為了做Chiplet而做Chiplet,而是為了做車載芯片才做Chiplet。”張宏宇說(shuō)。無(wú)論是Chiplet還是車載芯片,都是塊“硬骨頭”。所以,他們通過(guò)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新,避開(kāi)先進(jìn)封裝,針對(duì)車載應(yīng)用的特點(diǎn)進(jìn)行研發(fā),“一定不要去雞蛋碰石頭,這個(gè)做法不聰明。”
上海國(guó)際財(cái)富中心26層,虎嗅見(jiàn)到了這位在半導(dǎo)體行業(yè)的老兵。在此之前,他剛送走了一批客戶。
做車載芯片,是張宏宇2000年就種下的想法。他曾嘗試了三次創(chuàng)業(yè),第一次相當(dāng)成功,2007年就做到了車載導(dǎo)航娛樂(lè)系統(tǒng)SoC芯片供應(yīng)商的全球第一名,年出貨量超過(guò)1000萬(wàn)顆車規(guī)級(jí)SoC芯片,在這個(gè)領(lǐng)域打敗了Freescale(現(xiàn)在的NXP)、TI、三星等國(guó)際芯片巨頭。最后,這家初創(chuàng)公司被一家美國(guó)上市公司以近3億美元的價(jià)格收購(gòu)。但是,后兩次創(chuàng)業(yè)都因得不到投資者的完全支持而半途止步。
汽車電子,其實(shí)并不是一個(gè)毛利很高的行業(yè)。又由于其對(duì)于安全性和穩(wěn)定性近乎極致的要求,與消費(fèi)電子相比,投入更大,開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的花費(fèi)大、產(chǎn)量低,回報(bào)周期更長(zhǎng)。舉個(gè)例子,汽車電子的壽命一般要求在15年-20年,需要滿足的溫度范圍在零下40度-零上150度之間,對(duì)于震動(dòng)、沖擊、濕度等的要求更高。因此,在當(dāng)時(shí)那個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎無(wú)人問(wèn)津的年代,做車載芯片更是難上加難。
“他們更想投一些互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的項(xiàng)目。”張宏宇說(shuō)。
后來(lái),他先后去了Marvell和賽靈思(目前已被AMD合并)。在Marvell,他看到了Chiplet的一種應(yīng)用模式。
當(dāng)時(shí),Marvell的CEO叫周秀文,他最早提出了“MoChi”的概念。其實(shí)就是一種Chiplet。但當(dāng)時(shí)并非是為了解決大算力芯片的問(wèn)題,而是為了解決IP重用的問(wèn)題。因?yàn)镸arvell有很多不同市場(chǎng)的客戶,但有很多共同的技術(shù),周秀文想到,不如把共用的IP變成一個(gè)個(gè)的小芯片,哪個(gè)客戶需要,就拿過(guò)來(lái)拼在一起。
但是由于種種原因,這個(gè)聰明的做法并沒(méi)有在Marvell落實(shí)。最早讓Chiplet實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化的,還是AMD、英特爾、賽靈思等大算力芯片廠商。但張宏宇說(shuō),他們的出發(fā)點(diǎn)又不同,是為了解決大算力芯片光照掩膜尺寸瓶頸的問(wèn)題。但AMD通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新,在解決上述問(wèn)題的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了更好的性價(jià)比,近幾年在服務(wù)器芯片領(lǐng)域風(fēng)生水起。
特斯拉的出現(xiàn),讓張宏宇看到了未來(lái)智能汽車的技術(shù)方向。這種中央計(jì)算平臺(tái)的技術(shù)路線,代表著未來(lái)的趨勢(shì)。將車?yán)锏闹悄茏?、智能駕駛等這些功能集中起來(lái),整合成一個(gè)系統(tǒng),這就是中央計(jì)算平臺(tái),這也是實(shí)現(xiàn)軟硬件分離或軟件定義汽車的必要條件。
但難點(diǎn)也在于技術(shù)和成本,一是要有技術(shù)集成的能力,二是需要預(yù)埋足夠的算力,因?yàn)橐惠v車的使用周期是5年-10年,要不斷進(jìn)行軟件升級(jí),如果一開(kāi)始硬件的算力不夠強(qiáng),升級(jí)幾年就升級(jí)不動(dòng)了。并不是所有的車廠都有如特斯拉這樣的技術(shù)和財(cái)力。
“車廠客戶的痛點(diǎn),就是我的機(jī)會(huì),我們可以幫他們?nèi)タ缭郊夹g(shù)和成本的門檻。”張宏宇說(shuō),“而辦法就是采用創(chuàng)新的Chiplet技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算平臺(tái)芯片。”
還有一些市場(chǎng)創(chuàng)新,出現(xiàn)在終端的應(yīng)用上。容億投資重點(diǎn)布局硬科技和數(shù)字科技兩大領(lǐng)域,柴帛樹(shù)表示,今年,他們看的半導(dǎo)體項(xiàng)目變少了,但汽車電子、AR、VR終端上所使用的芯片項(xiàng)目,仍然還是他們投資的重點(diǎn)。
根據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)IDC 數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì) 2024 年 VR/AR 終端出貨量超 7600 萬(wàn)臺(tái),其中 AR 設(shè)備達(dá)到 3500 萬(wàn)臺(tái),占比升至 55%,2020-2024 五年期間 VR/AR 終端出貨量增速約為 86%。2020 年全球 VR/AR 市場(chǎng)規(guī)模約為 900 億元人民幣,其中 VR 市場(chǎng) 620 億元,AR 市場(chǎng) 280 億元。
柴帛樹(shù)表示,未來(lái),在這個(gè)智能終端領(lǐng)域,也能跑出一些有潛力的芯片公司。
國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)多大
國(guó)際政治因素,正在阻斷半導(dǎo)體全球化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),但反過(guò)來(lái)也打開(kāi)了國(guó)產(chǎn)替代的窗口。
趙占祥表示,在高端技術(shù)領(lǐng)域上的國(guó)產(chǎn)替代,盡管在2019年就已經(jīng)成為投資的熱門,但3年-4年,對(duì)于這個(gè)領(lǐng)域的公司來(lái)說(shuō),時(shí)間還太短,還沒(méi)有出來(lái)。因此,仍然是如今投資的熱門。
但很難定義,這種由于政治形勢(shì)而出現(xiàn)的窗口,究竟有多大機(jī)會(huì)。
“不管是高端,還是低端,真實(shí)的客戶需求是核心。”王智說(shuō)。
“國(guó)產(chǎn)替代是個(gè)相對(duì)有限的機(jī)會(huì)。”另一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)多年的投資人表示,不管怎么說(shuō),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊是個(gè)全球性市場(chǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)只有利用好這個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)間窗口,形成自己可以面向全球的競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)——這個(gè)優(yōu)勢(shì)不論是體現(xiàn)在技術(shù),還是體現(xiàn)在成本上,否則只能是在有限的國(guó)內(nèi)部分市場(chǎng)里和不斷出現(xiàn)的同質(zhì)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng),這些同質(zhì)化產(chǎn)品往往也是其他以國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)的企業(yè)的必選產(chǎn)品方向。這在一些低端MCU領(lǐng)域的價(jià)格戰(zhàn)上體現(xiàn)得尤為明顯。
好的情況是,一些關(guān)鍵領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代,正在越來(lái)越獲得資本的青睞。這個(gè)趨勢(shì)在2021年就已經(jīng)顯露出來(lái),現(xiàn)在更加緊迫,尤其是在一些設(shè)備和零部件的替代上。而這些領(lǐng)域,在美國(guó),或是2019年左右,幾乎很難拿到風(fēng)投。這個(gè)賽道極小,投資又高,回報(bào)周期更長(zhǎng)。幾十億元砸進(jìn)去,可能沒(méi)聽(tīng)見(jiàn)個(gè)響兒就沒(méi)了。
無(wú)論是技術(shù)人員或是創(chuàng)業(yè)者,這個(gè)領(lǐng)域要求更高的技術(shù)門檻。以一種使用在先進(jìn)制程晶圓檢測(cè)工序上的設(shè)備為例,全球能夠有技術(shù)生產(chǎn)這樣設(shè)備的人就屈指可數(shù)。
趙占祥發(fā)現(xiàn),投資人更傾向于投一些成建制的團(tuán)隊(duì)出來(lái)的項(xiàng)目,這個(gè)團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)做過(guò)這款設(shè)備,并且在世界頂級(jí)晶圓廠大批量出貨。
在國(guó)產(chǎn)替代尚未那么急迫時(shí),大家更愿意使用國(guó)外公司的設(shè)備和零部件,哪怕是使用二手機(jī)臺(tái),其更加穩(wěn)定,也更成熟,經(jīng)歷了多次的驗(yàn)證,也有完整的生態(tài)服務(wù)。甚至有時(shí)候,代工廠選擇國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商,是一種砍價(jià)策略,引入一個(gè)供應(yīng)商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
這個(gè)狀況的確在發(fā)生著改變。一位在代工行業(yè)多年的研發(fā)專家,他在國(guó)際頭部晶圓廠有豐富的產(chǎn)線研發(fā)經(jīng)驗(yàn),如今正在國(guó)內(nèi)負(fù)責(zé)新產(chǎn)線的開(kāi)發(fā)。他發(fā)現(xiàn),這一兩年,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)展迅速,尤其是在一些新建的產(chǎn)線上,使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備時(shí)最沒(méi)包袱的,盡管風(fēng)險(xiǎn)較高,所有流程都需要重新驗(yàn)證,他們?nèi)匀辉敢鈬L試。
但在既有量產(chǎn)的產(chǎn)線中,一方面,只要尚有空間,就可以擺放機(jī)臺(tái)驗(yàn)證。但任何機(jī)臺(tái)的更動(dòng)都需要經(jīng)過(guò)可靠性驗(yàn)證,少則三個(gè)月,多則需要六個(gè)月到九個(gè)月的時(shí)間。只是現(xiàn)在,這些時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)成本,都比不過(guò)突然哪一天被禁運(yùn)的擔(dān)憂。即便是二手機(jī)臺(tái),很難保證型號(hào)和備料不會(huì)被限制,更何況,二手設(shè)備也需要原廠的零件和工程師維修和替換。
一位在半導(dǎo)體零部件企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴虎嗅,已有一些國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠商向他們提出需求,生產(chǎn)一種設(shè)備上所需的檢測(cè)方面的零部件。這并不屬于禁運(yùn)的范圍,也只是一種極為普通的零部件。幾年前,他們?cè)鲞^(guò)調(diào)研,最后的結(jié)果是認(rèn)為這個(gè)產(chǎn)品國(guó)外已有頭部企業(yè),很難打開(kāi)市場(chǎng)。在此之前,他們公司已有一款檢測(cè)產(chǎn)品做進(jìn)了中微公司的供應(yīng)鏈,并在去年又拓展了新的客戶。
“據(jù)我所知,在28納米產(chǎn)線上,被驗(yàn)證過(guò)且可取代國(guó)外通用機(jī)臺(tái)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)將近50%。”前述代工行業(yè)研發(fā)專家表示,一個(gè)理想目標(biāo)是,除了光刻機(jī),至少在2024年可以實(shí)現(xiàn)28納米的國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代。但他也表示,一些棘手的問(wèn)題也仍然存在,例如在一些關(guān)鍵零組件的替代上還是被卡住。所以,或許實(shí)現(xiàn)2024年的目標(biāo),還需要再延遲兩三年。
星火能燎原嗎?
無(wú)論如何,在諸多業(yè)內(nèi)人士看來(lái),資本極大推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管仍有一些項(xiàng)目“一地雞毛”,但功大于過(guò)。
新的問(wèn)題隨之而來(lái),究竟如何才能讓星火燎原?
The Economist在一篇文章中對(duì)比了2020年美國(guó)和中國(guó)在創(chuàng)新投入上的情況。美國(guó)的創(chuàng)新資金,大部分來(lái)自私人公司和風(fēng)險(xiǎn)投資,中國(guó)的創(chuàng)新資金則大部分來(lái)自私人公司和國(guó)有企業(yè)。
過(guò)去幾年,舉國(guó)體制,讓中國(guó)在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域上取得了突破,例如高鐵、大飛機(jī)。但這樣的方式,卻很難在已經(jīng)充分市場(chǎng)化的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生立竿見(jiàn)影的效果。但要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),完全沒(méi)有政府引導(dǎo)顯然不行。
2014年,中國(guó)的國(guó)家集成電路大基金成立,以一種全新的方式投資半導(dǎo)體,一改過(guò)去政府的直接投資,而是采用基金方式;另外,政府基金與社會(huì)化資本結(jié)合、市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。投資運(yùn)作方式是股權(quán)+債權(quán)。
第一期規(guī)模超過(guò)1300億元,第二期規(guī)模為2000億元。這種做法確實(shí)帶動(dòng)了地方投資和民間資本進(jìn)入半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域。但大基金的資本規(guī)模,同樣也決定了其無(wú)法進(jìn)行“撒鹽式”投資,也并不承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)投資的功能。
在一些早期項(xiàng)目,尤其是一些新技術(shù)的孵化中,仍然更多依靠風(fēng)險(xiǎn)投資和私營(yíng)企業(yè)。盡管較過(guò)去已有明顯改善,但中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)投資仍然有些浮躁和短視,很多時(shí)候,他們追逐熱點(diǎn),半導(dǎo)體前幾年熱的時(shí)候,“懂和不懂都進(jìn)來(lái)了”,但也擔(dān)心自己成了“第一個(gè)吃螃蟹的人”。前幾年,一些資本瘋狂追捧高性能計(jì)算芯片,而當(dāng)先進(jìn)制程受到限制時(shí),又很快調(diào)轉(zhuǎn)車頭。
這造成的一個(gè)結(jié)果是,在一些新技術(shù)商業(yè)化上,得不到政府資金的支持,也難以得到風(fēng)投的幫助。
美國(guó)在創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)建立上的方式或許值得借鑒,其最大特點(diǎn)是公私合營(yíng)資本。20世紀(jì)80年代成立的半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟,就是一個(gè)很好的例子。聯(lián)邦政府在5年內(nèi)投入5億美元,企業(yè)配比5億美元,由多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行下一代芯片的系統(tǒng)研發(fā)。The Economist在文章中指出,美國(guó)正在創(chuàng)建更多的“登月型”項(xiàng)目,以復(fù)制DARPA的成功。其提到,這預(yù)示著這些資金正朝著更多冒險(xiǎn)的轉(zhuǎn)向。在美國(guó)的創(chuàng)新體系中,已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)成熟的產(chǎn)學(xué)研閉環(huán)。
一些企業(yè)往往認(rèn)為政府基金需要對(duì)企業(yè)的項(xiàng)目“扶上馬,送一程”。而美國(guó)政府的做法則是,“扶上馬,轉(zhuǎn)下來(lái)”,關(guān)鍵在于轉(zhuǎn)下來(lái)。
政府通過(guò)一種低成本投入創(chuàng)新的方式,讓這些項(xiàng)目脫離對(duì)政府資金的依賴,走向市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
《美國(guó)制造創(chuàng)新研究院解讀》一書(shū)中,詳細(xì)分析了美國(guó)聯(lián)邦政府資金的分布,總結(jié)其特點(diǎn),十分明顯:針對(duì)不同階段進(jìn)行不同重點(diǎn)的投入、投入資金不多,引導(dǎo)為主、有時(shí)間限制。
例如書(shū)中提及,政府的啟動(dòng)基金主要用于幾個(gè)方面,啟動(dòng)資金、設(shè)備投入、基礎(chǔ)資金和競(jìng)爭(zhēng)性項(xiàng)目資金,分7年進(jìn)行投入。資金逐年遞減,后續(xù)交給市場(chǎng)檢驗(yàn)。例如第一年到第四年政府會(huì)主要提供設(shè)備的投入,后面三年主要是競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目的資助。
( 數(shù)據(jù)來(lái)源:《美國(guó)制造創(chuàng)新研究院解讀》)
只是,產(chǎn)學(xué)研成功的案例在中國(guó)并不多見(jiàn)。
北極雄芯,是一個(gè)典型的產(chǎn)學(xué)研的例子——孵化于高校院所,通過(guò)社會(huì)化資本把成果“轉(zhuǎn)下來(lái)”。
這家公司,創(chuàng)始于清華大學(xué)交叉信息研究院,由西安交叉信息核心院孵化,主要面向數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛的賽道,提供基于Chiplet技術(shù)的定制化高性能計(jì)算解決方案。通過(guò)Chiplet(芯粒)復(fù)用,可以降低芯片的開(kāi)發(fā)周期,降低芯片研發(fā)的成本。
這也是國(guó)內(nèi)基于Chiplet技術(shù)開(kāi)發(fā)上為數(shù)不多的創(chuàng)業(yè)公司之一。
譚展宏是北極雄芯的VP、首席架構(gòu)師,也是創(chuàng)始人馬愷聲的第一個(gè)博士生。他告訴虎嗅,目前,自動(dòng)駕駛芯片廠商做的是直接生產(chǎn)一個(gè)芯片,給車廠用。這樣的方式下,車廠是偏被動(dòng)的,他們需要把一些外部的軟硬件拿過(guò)來(lái)和自動(dòng)駕駛芯片做適配。車廠當(dāng)然希望有更多的自主性,這是北極雄芯看準(zhǔn)的機(jī)會(huì)——與多方合作,然后再去做一種集成。
2018年,他們開(kāi)始關(guān)注到NPU賽道,做了兩款NPU小核心,但當(dāng)時(shí)的產(chǎn)品更像是一個(gè)實(shí)驗(yàn)室里的demo(小樣)。“我們并不是直接從論文中尋找一項(xiàng)技術(shù)。”譚展宏說(shuō),拿著釘子找錘子的做法,往往失敗。
2019年后期,他們開(kāi)始基于之前的小核心開(kāi)始算力堆積,也開(kāi)始計(jì)劃將這個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化落地,方向就是基于Chiplet的技術(shù)去進(jìn)行解決方案的研發(fā)。技術(shù)商業(yè)化需要大量資金投入,他們?cè)?021年中成立公司,面向社會(huì)面進(jìn)行融資。
“我們并不是直接從論文中尋找一項(xiàng)技術(shù)。”譚展宏說(shuō),拿著釘子找錘子的做法,往往失敗。2020年,在決定產(chǎn)業(yè)化之后,他們就一直在做產(chǎn)業(yè)調(diào)研。他告訴虎嗅,Chiplet十分關(guān)注如何與產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈進(jìn)行配合,面向多個(gè)客戶,去理解他們需求,然后把這些需求作分類和優(yōu)化。這是他們一直在做的事,至于一些尖端的創(chuàng)新,譚展宏說(shuō),他們先積攢著,并不是一股腦兒都推出來(lái)。
2020年找風(fēng)投時(shí),恰好是半導(dǎo)體行業(yè)投資火熱的時(shí)候。但投資人對(duì)于Chiplet,了解甚少。但和他們算賬,投資人就明白了。并且經(jīng)過(guò)三年的先發(fā)優(yōu)勢(shì),在接口、封裝、以及Chiplet開(kāi)發(fā)流程積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。北極雄芯成立后的第一代Chiplet產(chǎn)品“啟明930”已順利回片,即將發(fā)布。
2022年10月13日,北極雄芯宣布完成天使+輪融資,引入了韋豪創(chuàng)芯等產(chǎn)業(yè)資本。依托于韋爾股份,進(jìn)行生態(tài)鏈的投資和布局的韋豪創(chuàng)芯,給北極雄芯帶來(lái)的是市場(chǎng)需求的資源、供應(yīng)鏈的資源,能夠讓他們的產(chǎn)品參與其中,做一些聯(lián)合研發(fā)的項(xiàng)目。
北極雄芯做的,是圍繞Chiplet技術(shù)去提供特定設(shè)計(jì)IP和相關(guān)工藝服務(wù),在方亮看來(lái),這是創(chuàng)業(yè)公司可以去嘗試的一種方向。
目前看來(lái),依靠頭部企業(yè)的帶動(dòng)或許是一個(gè)路徑,借助大企業(yè)的資源,逐漸壯大。華為的產(chǎn)業(yè)投資基金——哈勃投資,正在以越來(lái)越快的節(jié)奏投資半導(dǎo)體企業(yè)。他們特點(diǎn)鮮明,多位了解哈勃投資的產(chǎn)業(yè)人士告訴虎嗅,哈勃投資的特點(diǎn)是,強(qiáng)勢(shì)、與自己的供應(yīng)鏈結(jié)合緊密,例如他們往往會(huì)有業(yè)務(wù)部門一起去談投資,還有一點(diǎn),他們會(huì)投資一些十分早期的公司,帶著他們一起成長(zhǎng)。“背靠大樹(shù)好乘涼”,這對(duì)于初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō),是重要的助力。
或許正如趙占祥所說(shuō),對(duì)于那些“含著金鑰匙”出生的初創(chuàng)企業(yè)(2019年-2021年里成立的半導(dǎo)體公司),現(xiàn)在到了真正考驗(yàn)的時(shí)候,關(guān)鍵的資源還是要聚焦到一些真正技術(shù)門檻高、關(guān)鍵技術(shù)方向上來(lái)。
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